ヘレウスエレクトロニクス  

ヘレウスエレクトロニクスの革新的な製品ポートフォリオ、用途のノウハウ、材料選定に関する専門知識は、お客様をサポートする上での強みです。材料のシステム統合に関するノウハウだけでなく、材料やその選定の最適化、また実際の条件下でそれらをテストする可能性についても深く理解しています。ヘレウスエレクトロニクスでは、お客様の開発ターゲットの達成に向け、次のように貢献しています：

• 開発サイクルの短縮、コスト削減、次世代製品のより迅速な市場投入を可能にします
• 小型化されたデバイスや、より機能強化された最終製品を市場投入します
• 厳しい条件下にて、高電力密度と長寿命を実現する電子機器を、お客様の製品に実装します
• 川下統合に集中します 

エレクトロニクス市場での技術的な課題：電子デバイスは、世代を重ねるごとに増え続ける機能を、より小さなスペースで実現する必要があります。その開発目標は、デバイスの軽量化、小型化、信頼性の向上、および新しい法規制への準拠となります。電子デバイスは多くの材料で構成されています。基板、コネクタ、能動および受動部品、はんだ、接着剤、ボンディングワイヤ、絶縁材およびモールド封止剤、ハウジング。各素材はそれ自体では扱いやすく制御しやすいものですが、1つのデバイスにまとめると複雑になります。アプリケーションセンターでは、材料、加工、アプリケーションテストの専門知識に基づき、技術的な課題に対する最良のソリューションを提供しています。  

銀焼結：焼結技術は、エレクトロニクスの製造プロセスにおいて長く使われている「はんだ」の代替技術の筆頭格です。特に、高電力および高温時での信頼性確保という差し迫った課題に対処するために役立つ、最も実用化が近い技術となります。